HDMI化、一次加工完了

ケースの加工について、配線の加工。

・SDTrans384 のジャンパ変更。最初ジャンパ用チップ抵抗（０オーム）が外れなくて難儀しました。半田吸い取り線で地道にやってたら外れました。
・SDTrans384 のHDMIコネクタへ+3.3V供給。コネクタのピッチが狭くて、最初半田ブリッジしてしまい、これがなかなか吸い取れず（GNDなので熱が…）困り果てました。よっぽどここからの電源供給を諦めようかと思ったくらいに…。最終的に70Wの半田小手で時間をかけて半田ブリッジを地道に吸い取って復旧。+3.3Vは、LDVSチップのVccから電源供給する形にしました。
・DAC側。まずはそのままだと固定しにくいので、ユニバーサル基板を加工してがっちり固定できるように…背面のレギュレータICをユニバーサル基板中にハマるように加工して、ビス止めしました。
・電源を、通常はDAC基板に供給しているのですが、ユニバーサル基板上で一旦受けて、そこからDACとHDMI変換基板にわけて供給するように。その都合からHDMI変換基板は基板上のレギュレータICを使って3.3Vを作る事にしました。ついでにここにコンデンサをかます予定。

まぁ、IL715がおかしくなってる可能性もあるし、うまく配線できてない可能性もあるだろう、と恐る恐る回路をチェックしながら電源投入。全般に大丈夫そうなので、トランスIVの出力をHD25に直結して鳴らしてみたら、無事音が出ました。配線とか大丈夫だった様子。

レジスタとかは弄ってないので、DPLLはLowのはずですが、特に問題はなさそう。しばらくこれでランニングして、その後レジスタを追い込む予定です。後は、DualMono化もしちゃいますかね…SDTrans384のMCLKをそのまま2分割するのは気がひけたのですが、アイソレータ後なら…大丈夫だといいなぁ…