表面実装部品の半田付け

HA10miniのチップTR半田付け作業は完了…その中で色々思案したこと

・チップTRはなんであんなにひっくり返るんでしょう…作業時間の大部分がこのチップTRをひっくり返す作業に費やされている…
・次に時間くうのはチップTRの方向を基板のパターンに合わせる時間…

ここを改善すれば劇的な時間短縮ができそう…ですが、いい案がないなぁ…

半田付け自体に関しては
・1箇所半田事前にのせておく
・その半田を溶かしたとこに、ピンセットでつまんだチップTRを差し込んで半田付け、失敗すれば一発で分かるので確実
・その後残り２箇所を半田付け

とやってましたが、SSOPで、がーっと半田ブリッジを作って、吸い取り線で吸い取ってブリッジ解消、という方法を発展させて

・細い弱電ケーブルに半田めっきをたっぷりしておく（事前に）
・１箇所ついたチップTRに、その弱電ケーブルを寄せて、半田こてで半田を溶かす
・毛細管現象でチップTRに半田が吸い込まれて半田付け完了…

フラックスが段々利かなくなってきそうなので、パターンにフラックスを塗っておくとより楽かしら…

なんか凄く楽に確実にできそうな気がしてきました…今度試してみよう…