TPA3110D2 D級アンプキット 製作中

注意：このＢｌｏｇの記事は、頒布前のテスト製作の話になります。頒布時は色々変わる可能性があるので、説明書他の情報を十分に参照して製造してください。

休日の朝から半田作業（笑）

だいたい2時間もあれば、部品リストや回路図とくびっぴきで余裕で製造できると思います。

製造に当たっての留意事項を幾つか…まずはチップ部品編

・頒布前品と言う事で多少部品が余計に入っていた（入っていないものもあった）、飛ばしてなくしちゃった時用の予備かしら？
・3連や4連のコンデンサ（C21,C31,C41,C51等）では、半田付け順序を工夫した方がいいかも。基本的には番号小さい方→大きい方って半田付けをしていけば作業は楽ですが、コンデンサを間違えて、付け替えやったせいで、作業順序が変ってしまって、逆力ピンセットが入らなくて…普通のピンセットは入るので問題はないんですが。後、ＩＣ周りのコンデンサが番号順にやると、外から中に向かって半田付けになるので、最後のC54とかC55は作業しにくいかも…ここは逆にC55,C56 ->C35,C36で付けた方が楽そうですが、部品の識別上ちょっと難しいかな…
・ＦＢが磁化してるピンセットに張り付いて、ちょっと邪魔だった（笑）半田ごての熱があたって、少し磁化しちゃってるかしら、うちの逆力ピンセット…
・ＧＮＤが十分に広いので、半田が載りにくい、載せた際に熱を部品に与えやすい処に注意。低熱容量の半田ごてだと部品に半田ついてるけど、基板にくっついてない、とかあり得ます。全般に半田付けした後に、高い熱容量の半田ごてで、ざっと舐めておくといいのではと思います。

続いて通常部品関係

・R5-R8は表側に実装すると、C13とかの半田しなおし、とかが発生した際にかなり邪魔になります。少し浮かして実装するか、裏面（おいらはこっちにした）に実装する等の工夫が必要かも…C13とかミスないぜー、って方なら問題ないと思いますが。
・ＳＢＤ、特に中央の二つ対向してる奴が、近接してる側にＳＢＤの本体を持ってくるような曲げ方をしてると干渉します。逆にしとけば問題ないと思いますが…おいらはちょっと力任せにいれてあります（笑）
・電解コンデンサが１つ不足していた。まぁ、入力側に適当なのを噛ましておけばいいはずですが…
（→訂正：机から落ちてました…orz 席たったら、転がってるのに気付いた…）
・Ｕ１とＵ２が、回路図と、部品リストで違っていた。最初、部品リストベースで製造していて、どれが１番ピンだっけと眺めていて、シルクをみたら、あれ？なんでこっから１２Ｖ出てるんだっけ？と。で回路図みたら、あれ、違うな、ってことで、テスターで調べて判別つきました。まぁ、頒布時には部品リストが修正されると思います。

とりあえずこんなところかな、もう一回、半田付けをチェックしたら、通電してみる予定です。